結(jié)晶器銅板仿形電鍍的方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201110442951.0 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN103184490B 公開(公告)日 2015-06-24
申請(qǐng)公布號(hào) CN103184490B 申請(qǐng)公布日 2015-06-24
分類號(hào) C25D5/00(2006.01)I;B22D11/057(2006.01)I 分類 電解或電泳工藝;其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 張俊杰 申請(qǐng)(專利權(quán))人 上海寶鋼設(shè)備檢修有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海天協(xié)和誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 代理人 上海寶鋼設(shè)備檢修有限公司;上海寶鋼工業(yè)技術(shù)服務(wù)有限公司;寶武裝備智能科技有限公司
地址 201900 上海市寶山區(qū)寶鋼廠區(qū)緯一路、機(jī)五路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種結(jié)晶器銅板仿形電鍍的方法,浸入鍍液的銅板采用伺服控制系統(tǒng)實(shí)施升降,銅板劃分為n段實(shí)施電鍍作業(yè),伺服控制系統(tǒng)按???????????????????????????????????????????????驅(qū)動(dòng)銅板位移,電鍍電流按設(shè)定,電鍍電量按控制,電鍍過程中,實(shí)際電鍍電流小于設(shè)定電鍍電流時(shí),伺服控制系統(tǒng)停止驅(qū)動(dòng)銅板提升,直至實(shí)際電鍍電流等于或大于設(shè)定電鍍電流;銅板在第一段電鍍時(shí),伺服控制系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)銅板位移的控制方式為無(wú)級(jí)恒速,銅板在其他各段電鍍時(shí),伺服控制系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)銅板位移的控制方式為分段無(wú)級(jí)恒速;當(dāng)銅板移動(dòng)速度為零時(shí),該段銅板移動(dòng)到靜止位置,得到該段的鍍層平面。本方法可得到銅板的仿形涂層,提高銅板電鍍效率,節(jié)約電鍍材料,降低電鍍能耗,利于銅板后續(xù)工序?qū)嵤?/td>