一種梯度硅鋁-碳化硅鋁電子封裝復合材料及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910704060.4 申請日 -
公開（公告）號 CN110303161B 公開（公告）日 2021-04-06
申請公布號 CN110303161B 申請公布日 2021-04-06
分類號 H01L23/29(2006.01)I;B22F1/00(2006.01)I;B22F7/02(2006.01)I 分類 鑄造；粉末冶金;
發(fā)明人 周瑩橋;邢大偉 申請（專利權）人 黑龍江省鑫正融資擔保集團有限公司
代理機構 哈爾濱龍科專利代理有限公司 代理人 高媛
地址 150000黑龍江省哈爾濱市平房區(qū)星海路20號A棟305室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種梯度硅鋁?碳化硅鋁電子封裝復合材料及其制備方法，屬于電子信息工業(yè)用的電子封裝材料技術領域。所述復合材料具有層狀結構，依次由硅鋁層、碳化硅/硅鋁層、碳化硅鋁層組成；所述硅鋁層中，硅的體積分數(shù)為15％～35％，鋁的體積分數(shù)為65％～85％；所述碳化硅/硅鋁層中，碳化硅的體積分數(shù)為15％～35％，硅的體積分數(shù)為15％～35％，鋁的體積分數(shù)為30％～70％；所述碳化硅鋁層中，碳化硅的體積分數(shù)為45％～65％，鋁的體積分數(shù)為35％～55％。本發(fā)明將將硅鋁合金和碳化硅鋁兩種電子封裝材料結合在一起，能夠發(fā)揮各自優(yōu)勢：發(fā)揮了硅鋁合金可焊性極好的優(yōu)勢和高體積分數(shù)碳化硅鋁合金高彈性模量、高熱導率、低熱膨脹系數(shù)的優(yōu)勢。??