一種適合于熔煉鑄造法生產(chǎn)硅鋁合金電子封裝材料的合金成分

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201410383758.8 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN104141086A 公開(kāi)（公告）日 2014-11-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN104141086A 申請(qǐng)公布日 2014-11-12
分類(lèi)號(hào) C22C30/02(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I 分類(lèi) 冶金；黑色或有色金屬合金；合金或有色金屬的處理;
發(fā)明人 邢大偉 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 哈爾濱鑄鼎工大新材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 150001 黑龍江省哈爾濱市南崗區(qū)復(fù)華二道街復(fù)華小區(qū)A1棟11樓4門(mén)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種適合于熔煉鑄造法生產(chǎn)硅鋁合金電子封裝材料的合金成分，其由以下合金元素組合而成(質(zhì)量百分比)：硅鋁合金：85～95％，磷：0.3～0.9％，鍶：0.3～0.9％，硼：0.1～1.5％，鎂：1.0～3.5％，銅：1.0～5.0％，鈮：0.5～5.0％，鉬：0.5～5.0％，稀土：0.02～0.2％。本發(fā)明針對(duì)熔煉鑄造法設(shè)計(jì)了的合金成分配方，以該成分配方，再輔以加壓成型鑄造工藝，就可以獲得合格的硅鋁合金電子封裝材料。相比于現(xiàn)有方法，本發(fā)明最大的優(yōu)勢(shì)和優(yōu)點(diǎn)有兩點(diǎn)：一是工藝簡(jiǎn)化，成型效率高；二是成本大大降低，對(duì)應(yīng)于相同的產(chǎn)量，本發(fā)明成本只相當(dāng)于噴射成型方案的三分之一以下。