一種帶有導(dǎo)熱通道的銅鉬銅載體基板及其制造方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010172272.5 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN111261594A | 公開（公告）日 | 2020-06-09 |
| 申請公布號(hào) | CN111261594A | 申請公布日 | 2020-06-09 |
| 分類號(hào) | H01L23/13(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 周瑩橋;邢大偉 | 申請（專利權(quán)）人 | 哈爾濱鑄鼎工大新材料科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 哈爾濱龍科專利代理有限公司 | 代理人 | 哈爾濱鑄鼎工大新材料科技有限公司 |
| 地址 | 150000黑龍江省哈爾濱市平房區(qū)星海路20號(hào)A棟305室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 一種帶有導(dǎo)熱通道的銅鉬銅載體基板及其制造方法，屬于電子封裝復(fù)合材料技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明的目的是使銅鉬銅導(dǎo)熱基板的散熱能力更好、異種金屬的界面結(jié)合強(qiáng)度更高，所述基板是銅板鉬板相間組成的多層結(jié)構(gòu)，最外層為銅板，所述鉬板上沿板厚方向開有均勻的通孔，通孔內(nèi)填充有銅作為通道聯(lián)通相鄰銅板。所述方法如下：鉬板打孔；銅板、鉬板的表面處理；鉬板孔填充處理；固定；抽真空；復(fù)合軋制；熱處理；后處理。本發(fā)明的基板，散熱效果得到了大幅度提高。同時(shí)由于散熱通道的釘扎作用，異種金屬之間界面結(jié)合強(qiáng)度高，可以減小加工變形量，減少邊部的開裂現(xiàn)象，提高產(chǎn)品合格率，降低成本，同時(shí)在后續(xù)使用過程中，界面不容易產(chǎn)生脫落失效。?? |
