一種帶有導熱通道的銅鉬銅載體基板及其制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010172272.5 申請日 -
公開（公告）號 CN111261594A 公開（公告）日 2020-06-09
申請公布號 CN111261594A 申請公布日 2020-06-09
分類號 H01L23/13(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 周瑩橋;邢大偉 申請（專利權）人 哈爾濱鑄鼎工大新材料科技有限公司
代理機構 哈爾濱龍科專利代理有限公司 代理人 哈爾濱鑄鼎工大新材料科技有限公司
地址 150000黑龍江省哈爾濱市平房區(qū)星海路20號A棟305室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種帶有導熱通道的銅鉬銅載體基板及其制造方法，屬于電子封裝復合材料技術領域。本發(fā)明的目的是使銅鉬銅導熱基板的散熱能力更好、異種金屬的界面結合強度更高，所述基板是銅板鉬板相間組成的多層結構，最外層為銅板，所述鉬板上沿板厚方向開有均勻的通孔，通孔內填充有銅作為通道聯(lián)通相鄰銅板。所述方法如下：鉬板打孔；銅板、鉬板的表面處理；鉬板孔填充處理；固定；抽真空；復合軋制；熱處理；后處理。本發(fā)明的基板，散熱效果得到了大幅度提高。同時由于散熱通道的釘扎作用，異種金屬之間界面結合強度高，可以減小加工變形量，減少邊部的開裂現(xiàn)象，提高產品合格率，降低成本，同時在后續(xù)使用過程中，界面不容易產生脫落失效。??