一種適合于熔煉鑄造法生產(chǎn)硅鋁合金電子封裝材料的合金

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410383758.8 申請日 -
公開（公告）號 CN104141086B 公開（公告）日 2016-03-02
申請公布號 CN104141086B 申請公布日 2016-03-02
分類號 C22C30/02(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I 分類 冶金；黑色或有色金屬合金；合金或有色金屬的處理;
發(fā)明人 邢大偉 申請（專利權(quán)）人 哈爾濱鑄鼎工大新材料科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 150001 黑龍江省哈爾濱市南崗區(qū)復(fù)華二道街復(fù)華小區(qū)A1棟11樓4門
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種適合于熔煉鑄造法生產(chǎn)硅鋁合金電子封裝材料的合金，其由以下合金元素組合而成（質(zhì)量百分比）：硅鋁合金：85~95%，磷：0.3~0.9%，鍶：0.3~0.9%，硼：0.1~1.5%，鎂：1.0~3.5%，銅：1.0~5.0%，鈮：0.5~5.0%，鉬：0.5~5.0%，稀土：0.02~0.2%。本發(fā)明針對熔煉鑄造法設(shè)計了的合金成分配方，以該成分配方，再輔以加壓成型鑄造工藝，就可以獲得合格的硅鋁合金電子封裝材料。相比于現(xiàn)有方法，本發(fā)明最大的優(yōu)勢和優(yōu)點有兩點：一是工藝簡化，成型效率高；二是成本大大降低，對應(yīng)于相同的產(chǎn)量，本發(fā)明成本只相當于噴射成型方案的三分之一以下。