一種梯度硅鋁-碳化硅鋁電子封裝復(fù)合材料及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910704060.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN110303161A 公開(kāi)（公告）日 2019-10-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN110303161A 申請(qǐng)公布日 2019-10-08
分類(lèi)號(hào) B22F7/02;B22F1/00;H01L23/29 分類(lèi) 鑄造；粉末冶金;
發(fā)明人 周瑩橋;邢大偉 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 黑龍江省鑫正融資擔(dān)保集團(tuán)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 哈爾濱龍科專利代理有限公司 代理人 哈爾濱鑄鼎工大新材料科技有限公司
地址 150000 黑龍江省哈爾濱市松北區(qū)世博路298號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種梯度硅鋁?碳化硅鋁電子封裝復(fù)合材料及其制備方法，屬于電子信息工業(yè)用的電子封裝材料技術(shù)領(lǐng)域。所述復(fù)合材料具有層狀結(jié)構(gòu)，依次由硅鋁層、碳化硅/硅鋁層、碳化硅鋁層組成；所述硅鋁層中，硅的體積分?jǐn)?shù)為15％～35％，鋁的體積分?jǐn)?shù)為65％～85％；所述碳化硅/硅鋁層中，碳化硅的體積分?jǐn)?shù)為15％～35％，硅的體積分?jǐn)?shù)為15％～35％，鋁的體積分?jǐn)?shù)為30％～70％；所述碳化硅鋁層中，碳化硅的體積分?jǐn)?shù)為45％～65％，鋁的體積分?jǐn)?shù)為35％～55％。本發(fā)明將將硅鋁合金和碳化硅鋁兩種電子封裝材料結(jié)合在一起，能夠發(fā)揮各自優(yōu)勢(shì)：發(fā)揮了硅鋁合金可焊性極好的優(yōu)勢(shì)和高體積分?jǐn)?shù)碳化硅鋁合金高彈性模量、高熱導(dǎo)率、低熱膨脹系數(shù)的優(yōu)勢(shì)。