可用于熱電轉(zhuǎn)換元器件的GaTe薄層材料、應(yīng)用及制備方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910157331.9 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN109904306B | 公開(kāi)(公告)日 | 2020-07-03 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN109904306B | 申請(qǐng)公布日 | 2020-07-03 |
分類(lèi)號(hào) | H01L35/16;H01L35/34 | 分類(lèi) | - |
發(fā)明人 | 蘆鵬飛;上官赫婧;張凡;張麗;王庶民 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 浙江超晶晟銳光電有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京萬(wàn)思博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 浙江超晶晟銳光電有限公司 |
地址 | 315403 浙江省寧波市余姚市經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)冶山路 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請(qǐng)公開(kāi)了一種可用于熱電轉(zhuǎn)換元器件的GaTe薄層材料、應(yīng)用及制備方法,涉及熱電材料應(yīng)用領(lǐng)域。GaTe薄層材料是在GaTe薄層制備過(guò)程中,通過(guò)摻雜一定濃度的電子或空穴,使得GaTe薄層材料在N型和P型摻雜的情況下,熱電優(yōu)值達(dá)到最大值,實(shí)現(xiàn)其向N型或P型半導(dǎo)體的熱電轉(zhuǎn)換。本申請(qǐng)通過(guò)適當(dāng)濃度的電子及空穴的摻雜,可將GaTe調(diào)制成N或P型半導(dǎo)體,同時(shí)N型和P型半導(dǎo)體都可實(shí)現(xiàn)較高的熱電轉(zhuǎn)換效率,具有良好的熱電表現(xiàn)。進(jìn)而使得其應(yīng)用于熱電轉(zhuǎn)換元器件。GaTe薄層材料制備方法可采用布里奇曼技術(shù)、常規(guī)分子束外延、化學(xué)氣相沉積等多種方法進(jìn)行生長(zhǎng),并通過(guò)機(jī)械剝離的方式獲得其薄層,操作簡(jiǎn)單,易于實(shí)現(xiàn)。 |
