殼體、應(yīng)用該殼體的電子裝置及其制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201510231373.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN106211684B 公開(kāi)（公告）日 2019-07-12
申請(qǐng)公布號(hào) CN106211684B 申請(qǐng)公布日 2019-07-12
分類號(hào) H05K5/04;H05K5/02 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 姜傳華;王杰祥;張保申;戴禎儀 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 嘉善縣臨滬新城實(shí)業(yè)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司;嘉善縣臨滬新城實(shí)業(yè)有限公司
地址 518109 廣東省深圳市寶安區(qū)龍華鎮(zhèn)富士康科技工業(yè)園F3區(qū)A棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種殼體，應(yīng)用于電子裝置，包括殼體及視窗部，所述殼體包括金屬基體及至少一絕緣部件，所述基體包括相對(duì)設(shè)置的內(nèi)表面與外表面，所述基體的內(nèi)表面開(kāi)設(shè)至少一凹槽；所述基體的外表面對(duì)應(yīng)每一凹槽開(kāi)設(shè)一貫通至該凹槽的縫隙，所述縫隙將其兩側(cè)的基體電氣隔斷；所述絕緣部件嵌入所述凹槽中并固定連接由該縫隙分隔的基體。本發(fā)明還提供該殼體的制作方法及應(yīng)用該殼體的電子裝置。本發(fā)明所提供的電子裝置的殼體通過(guò)于中框的基體上開(kāi)設(shè)凹槽，且于該凹槽處開(kāi)設(shè)至少一縫隙貫通至該基體的外表面，且形成一絕緣部件嵌入所述凹槽中，并固定連接由該縫隙分隔的部分，使得該基體能夠穩(wěn)固地連接于一體。