SOP 8L的半導體封裝框架

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201721318928.X 申請日 -
公開（公告）號 CN207425850U 公開（公告）日 2018-05-29
申請公布號 CN207425850U 申請公布日 2018-05-29
分類號 H01L23/495 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王輔兵 申請（專利權）人 賽肯電子（蘇州）有限公司
代理機構 南京蘇科專利代理有限責任公司 代理人 賽肯電子（蘇州）有限公司
地址 215416 江蘇省蘇州市太倉市雙鳳鎮(zhèn)黃橋路3號5幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型揭示了一種SOP 8L的半導體封裝框架，其特征在于包括內腳、外腳和襯墊，其中絕大部分內腳分別引出自兩塊襯墊，所述外腳數量和位置上與內腳相匹配，并且內腳通過筋與外腳相連接，襯墊通過連接條與外腳相連接。本實用新型半導體封裝框架得以應用，通過改變晶片與襯墊和引腳的連接結構，使得產品在封裝后能通過外腳進行電性導通與散熱，保障了產品功能品質；同時優(yōu)化的產線減少了機臺更換產品的時間，提升了一倍以上的單位產能及效率；更改電鍍區(qū)域，能夠根據需求選擇對應的產品。