QSOP 24L的半導體封裝框架

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201721318929.4 申請日 -
公開（公告）號 CN207320101U 公開（公告）日 2018-05-04
申請公布號 CN207320101U 申請公布日 2018-05-04
分類號 H01L23/495 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王輔兵 申請（專利權）人 賽肯電子（蘇州）有限公司
代理機構(gòu) 南京蘇科專利代理有限責任公司 代理人 賽肯電子（蘇州）有限公司
地址 215416 江蘇省蘇州市太倉市雙鳳鎮(zhèn)黃橋路3號5幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型揭示了一種QSOP 24L的半導體封裝框架，其特征在于包括內(nèi)腳、外腳和襯墊，其中二十四個內(nèi)腳環(huán)繞襯墊引出并相對襯墊兩側(cè)彎折成對稱的兩排，而外腳數(shù)量和位置上與內(nèi)腳相匹配，襯墊通過導電膠的粘結(jié)或者金屬絲的鍵合與晶片相連接，晶片通過金屬絲的鍵合與內(nèi)腳相連接，從而實現(xiàn)襯墊與內(nèi)腳外腳的連接。本實用新型該半導體封裝框架得以應用，通過改變晶片與襯墊和引腳的連接結(jié)構(gòu)，使得產(chǎn)品在封裝后能通過外腳進行電性導通與散熱，保障了產(chǎn)品功能品質(zhì)；同時優(yōu)化的產(chǎn)線減少了機臺更換產(chǎn)品的時間，提升了一倍以上的單位產(chǎn)能及效率。