一種穩(wěn)定的芯片檢測(cè)裝置
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021832858.1 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN213275860U | 公開(公告)日 | 2021-05-25 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN213275860U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-05-25 |
分類號(hào) | G01R31/28(2006.01)I | 分類 | - |
發(fā)明人 | 常浩 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 鎮(zhèn)江矽佳測(cè)試技術(shù)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 212001江蘇省鎮(zhèn)江市高新區(qū)南徐大道298號(hào)A座高新大廈 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種穩(wěn)定的芯片檢測(cè)裝置,包括底座和主箱體,所述主箱體與底座的頂部通過伸縮氣缸連接,所述底座的頂部固定連接有多個(gè)滑套,所述滑套的頂部滑動(dòng)插設(shè)有滑桿,所述滑桿與主箱體的底部固定連接,所述主箱體的一側(cè)設(shè)有操作口,所述操作口內(nèi)滑動(dòng)插設(shè)有擋板,所述擋板的頂部貫穿操作口的內(nèi)壁并向上延伸,所述主箱體遠(yuǎn)離操作口的一側(cè)設(shè)有安裝槽,所述安裝槽內(nèi)固定插設(shè)有加熱棒,所述主箱體的頂部設(shè)有空腔。本實(shí)用新型中通過溫度監(jiān)測(cè)控制機(jī)構(gòu)的設(shè)置,使裝置可以快速有效的對(duì)主箱體內(nèi)溫度進(jìn)行控制,從而提升了芯片的檢測(cè)效率。?? |
