一種用于芯片檢測的預(yù)處理裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021868183.6 申請日 -
公開(公告)號 CN213275864U 公開(公告)日 2021-05-25
申請公布號 CN213275864U 申請公布日 2021-05-25
分類號 G01R31/28(2006.01)I;B08B1/04(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 常浩 申請(專利權(quán))人 鎮(zhèn)江矽佳測試技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 212001江蘇省鎮(zhèn)江市高新區(qū)南徐大道298號A座高新大廈
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種用于芯片檢測的預(yù)處理裝置,包括底座,所述底座的下端固定連接有四個呈矩形分布的支腳,所述底座的上端分別設(shè)有基座和滑槽,所述基座的下端與底座的上端固定連接,所述滑槽內(nèi)滑動連接有滑塊,所述滑塊內(nèi)插設(shè)有第一螺桿,所述第一螺桿與滑塊之間為螺紋連接,所述第一螺桿的一端貫穿滑塊并與滑槽內(nèi)側(cè)壁轉(zhuǎn)動連接,所述第一螺桿的另一端貫穿底座,所述第一螺桿與底座之間為轉(zhuǎn)動連接,所述滑塊的上端貫穿滑槽并固定連接有支撐塊,所述支撐塊的正上方設(shè)有安裝塊,所述安裝塊的下端設(shè)有插槽。本實(shí)用新型通過傳動與調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)的設(shè)置,帶動刮刀旋轉(zhuǎn)將錫球刮除,并且可調(diào)節(jié)刮刀的高度,效率較高、適用范圍較廣。??