降低正向?qū)妷汉蛯娮璧霓D(zhuǎn)向二極管結(jié)構和制造方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110964535.0 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113410311A | 公開(公告)日 | 2021-09-17 |
申請公布號 | CN113410311A | 申請公布日 | 2021-09-17 |
分類號 | H01L29/861(2006.01)I;H01L29/45(2006.01)I;H01L21/329(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 朱偉東;趙泊然;王曉榮 | 申請(專利權)人 | 江蘇應能微電子股份有限公司 |
代理機構 | 無錫市興為專利代理事務所(特殊普通合伙) | 代理人 | 屠志力 |
地址 | 213002江蘇省常州市新北區(qū)華山路8號-5號樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供提供了一種降低正向?qū)妷汉蛯娮璧霓D(zhuǎn)向二極管結(jié)構,包括:重摻雜第一導電類型襯底,在重摻雜第一導電類型襯底上生長有輕摻雜第一導電類型外延層;在輕摻雜第一導電類型外延層內(nèi)頂部設有第二導電類型重摻雜區(qū);至少一圈隔離槽挖穿輕摻雜第一導電類型外延層,將轉(zhuǎn)向二極管器件區(qū)隔離出來,隔離槽內(nèi)填充有絕緣材料;在第二導電類型重摻雜區(qū)表面沉積有介質(zhì)層,并在介質(zhì)層中形成有接觸孔;在第二導電類型重摻雜區(qū)內(nèi)設有第二導電類型的表面注入?yún)^(qū);在介質(zhì)層上生長有金屬層,所述金屬層填充接觸孔并與第二導電類型的表面注入?yún)^(qū)接觸。本發(fā)明還提供了降低正向?qū)妷汉蛯娮璧霓D(zhuǎn)向二極管的制造方法,有效降低了轉(zhuǎn)向二極管的正向?qū)妷汉蛯娮琛?/td> |
