溝槽原位摻雜多晶硅可控硅結(jié)構(gòu)的瞬態(tài)電壓抑制保護器件
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202111047854.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113497032A | 公開(公告)日 | 2021-10-12 |
申請公布號 | CN113497032A | 申請公布日 | 2021-10-12 |
分類號 | H01L27/02(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 朱偉東;趙泊然 | 申請(專利權(quán))人 | 江蘇應能微電子股份有限公司 |
代理機構(gòu) | 無錫市興為專利代理事務所(特殊普通合伙) | 代理人 | 屠志力 |
地址 | 213002江蘇省常州市新北區(qū)華山路8號-5號樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供一種溝槽原位摻雜多晶硅可控硅結(jié)構(gòu)的瞬態(tài)電壓抑制保護器件,包括:P型襯底,在P型襯底上生長有N型外延;在N型外延上部左側(cè)制作有N型阱區(qū),在N型外延上部右側(cè)制作有與N型阱區(qū)相切的P型阱區(qū);在N型阱區(qū)表面之下內(nèi)部左側(cè)制作有第一N+區(qū),右側(cè)制作有第一P+區(qū);在P型阱區(qū)表面之下內(nèi)部左側(cè)制作有第二N+區(qū),右側(cè)制作有第二P+區(qū);在N型阱區(qū)和P型阱區(qū)交界處制作有第三N+區(qū);在第一P+區(qū)內(nèi)刻蝕形成若干第一溝槽,通過原位摻雜P型多晶硅填充所述第一溝槽形成第三P+區(qū);在第二N+區(qū)內(nèi)刻蝕形成若干第二溝槽,通過原位摻雜N型多晶硅填充所述第二溝槽形成第四N+區(qū);本發(fā)明可提高橫向SCR器件的電流能力與魯棒性。 |
