一種模件外殼及IO模件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921551554.5 申請日 -
公開（公告）號 CN210444671U 公開（公告）日 2020-05-01
申請公布號 CN210444671U 申請公布日 2020-05-01
分類號 H05K7/02;H05K7/20 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 樊筱瑩;陳智;張玉蘭;馬立杰 申請（專利權(quán)）人 北京日立控制系統(tǒng)有限公司
代理機構(gòu) 北京壹川鳴知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 代理人 北京日立控制系統(tǒng)有限公司
地址 100020 北京市朝陽區(qū)酒仙橋東路1號M7號樓東一層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種模件外殼及IO模件，涉及控制系統(tǒng)領(lǐng)域，解決了現(xiàn)有技術(shù)中IO模件占用空間大、拆裝麻煩和散熱效率低的問題，其技術(shù)要點是：模件外殼包括上外殼和下外殼，上外殼和下外殼固定連接，上外殼上設(shè)有用于安裝跳線的模件跳線開窗，模件跳線開窗處設(shè)有用于安裝端子連接器的模件端子連接器開孔，上外殼上還設(shè)有用于通風(fēng)的通風(fēng)格柵，下外殼上設(shè)有連接器T開孔和安裝卡扣槽；本實用新型內(nèi)部可安裝散熱器，安裝散熱器與散熱格柵配套，利于模件散熱；同時本實用新型安裝方式靈活快捷，可使用卡扣直接安裝在F8基座模件上，還具有節(jié)省連接電纜的優(yōu)點。