基于金屬罩的耦合片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121891137.2 申請日 -
公開（公告）號 CN216055120U 公開（公告）日 2022-03-15
申請公布號 CN216055120U 申請公布日 2022-03-15
分類號 H01P3/08（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 顧亞;李紅花;盧慧欣 申請（專利權(quán)）人 深圳市禹龍通電子股份有限公司
代理機構(gòu) 深圳國維冀深知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 張進
地址 518000廣東省深圳市南山區(qū)蛇口赤灣少帝路1號赤灣工業(yè)園D棟四樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種基于金屬罩的耦合片，屬于通訊技術(shù)領(lǐng)域，包括下基板以及金屬罩，下基板上設(shè)有帶狀導線；金屬罩罩設(shè)在下基板上，且與帶狀導線之間具有間隔；金屬罩的四周側(cè)板連接在下基板的四周側(cè)面，且與下基板底部的下接地板連接。本實用新型提供的基于金屬罩的耦合片，采用微帶線制作工藝，并采用減薄的板材作為下基板，在下基板上設(shè)置帶狀導線，具有微帶線的信號傳輸速度，且能夠?qū)崿F(xiàn)耦合片的小型化；在微帶線上設(shè)置金屬罩，通過金屬罩提高基于微帶線的耦合片的強度，滿足50歐姆阻抗條件要求；同時在微帶線上設(shè)置金屬罩，金屬罩與下基板下的下接地板接地，且金屬罩對帶狀導線實現(xiàn)屏蔽作用，滿足帶狀線的性能要求。