LED封裝模組

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201930026408.X 申請日 -
公開（公告）號 CN305241511S 公開（公告）日 2019-07-02
申請公布號 CN305241511S 申請公布日 2019-07-02
分類號 26-04（12） 分類 -
發(fā)明人 李矗; 馬亞輝 申請（專利權(quán)）人 深圳光峰創(chuàng)智有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)西麗街道茶光路南側(cè)深圳集成電路設(shè)計應(yīng)用產(chǎn)業(yè)園411-1室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 1．本外觀設(shè)計產(chǎn)品的名稱：LED封裝模組。2．本外觀設(shè)計產(chǎn)品的用途：本外觀設(shè)計產(chǎn)品用于照明、投影顯示。3．本外觀設(shè)計產(chǎn)品的設(shè)計要點：在于產(chǎn)品形狀。4．最能表明本外觀設(shè)計設(shè)計要點的圖片或照片：立體圖。