發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201220010311.2 申請日 -
公開（公告）號 CN202523752U 公開（公告）日 2012-11-07
申請公布號 CN202523752U 申請公布日 2012-11-07
分類號 H01L33/48;H01L33/62 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 唐懷 申請（專利權(quán)）人 深圳光峰創(chuàng)智有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 518000 廣東省深圳市前海深港合作區(qū)前灣一路1號A棟201室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提出一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括發(fā)光二極管芯片，該發(fā)光二極管芯片包括固定面，該固定面的形狀為多邊形，該多邊形至少包括第一邊和第二邊；還包括基板，該基板包括承載面，該承載面包括相互鄰接的焊接區(qū)和阻焊區(qū)，該焊接區(qū)和阻焊區(qū)的交界線至少包括第一段和第二段。發(fā)光二極管芯片的固定面通過焊接材料焊接于焊接區(qū)上，固定面的第一邊和第二邊分別與焊接區(qū)和阻焊區(qū)的交界線上的第一段和第二段對齊。在實用新型的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)中，利用焊接材料在焊接過程中的流動性，發(fā)光二極管芯片可以精確定位。