發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201220009038.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN202523751U 公開（公告）日 2012-11-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN202523751U 申請(qǐng)公布日 2012-11-07
分類號(hào) H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 唐懷 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳光峰創(chuàng)智有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 518057 廣東省深圳市南山區(qū)科技園南十二路方大大廈三樓光峰光電技術(shù)有限公司
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提出一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括發(fā)光二極管芯片和支架，該支架包括第一焊接面和第二焊接面，還包括用于將該發(fā)光二極管芯片固定于支架的第一焊接面上的第一焊接材料，該第一焊接材料在焊接完成后所能承受的環(huán)境溫度上限為第一溫度。本實(shí)用新型的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)還包括導(dǎo)熱基板，該導(dǎo)熱基板包括第三焊接面，還包括用于將支架的第二焊接面固定于該導(dǎo)熱基板的第三焊接面上的第二焊接材料，該第二焊接材料在焊接過程中的最高溫度為第二溫度。其中，第一溫度高于第二溫度，并且第一溫度與第二溫度的溫度差高于10攝氏度。在本實(shí)用新型中的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)中，LED芯片可以精確定位。