一種集上料與綁定為一體的智能設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022582173.2 申請日 -
公開（公告）號 CN213124395U 公開（公告）日 2021-05-04
申請公布號 CN213124395U 申請公布日 2021-05-04
分類號 H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 喻瀧 申請（專利權(quán)）人 深圳鼎晶科技有限公司
代理機構(gòu) 北京酷愛智慧知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 胡林
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)西麗街道陽光社區(qū)松白路1008號F棟一樓101A室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種集上料與綁定為一體的智能設(shè)備，涉及IC綁定技術(shù)領(lǐng)域。本實用新型的工作臺上端沿從左到右的方向順次設(shè)置有玻璃上料單元、玻璃清洗單元、ACF貼附機、預(yù)壓綁定單元和本壓綁定單元，工作臺上端還設(shè)置有能沿左右方向移動的機械手組件，機械手組件能吸附玻璃進行搬運，工作臺上端還設(shè)置有IC上料倉，IC上料倉與預(yù)壓綁定單元之間設(shè)置有用于IC上料的翻轉(zhuǎn)上料組件，所述工作臺上設(shè)置有玻璃清洗平臺、貼附平臺、預(yù)壓平臺和本壓平臺。能夠先對玻璃板進行自動化清洗，清洗工序完畢后即可進行與IC芯片的綁定，IC芯片在送料的過程中實現(xiàn)自動化翻轉(zhuǎn)，降低人工勞動強度，提高工作效率。