一種用于硅麥克風(fēng)芯片的封裝設(shè)備
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010094611.2 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN111294721B | 公開（公告）日 | 2021-05-28 |
| 申請公布號(hào) | CN111294721B | 申請公布日 | 2021-05-28 |
| 分類號(hào) | H04R19/04(2006.01)I;H04R19/00(2006.01)I;H04R31/00(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 喻瀧 | 申請（專利權(quán)）人 | 深圳鼎晶科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京酷愛智慧知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 袁克來 |
| 地址 | 518000廣東省深圳市南山區(qū)西麗街道陽光社區(qū)松白路1008號(hào)F棟一樓101A室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種用于硅麥克風(fēng)芯片的封裝設(shè)備，各個(gè)工位安裝緊湊，減少場地空間的浪費(fèi)，在各個(gè)工位之間不需要通過人工實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)運(yùn)，降低人工勞動(dòng)強(qiáng)度，提高生產(chǎn)線的整體生產(chǎn)效率。本發(fā)明的工作臺(tái)上端并排設(shè)置有第一流道和第二流道，第一流道和第二流道之間設(shè)置有烘烤裝置，工作臺(tái)設(shè)置有上料裝置、點(diǎn)膠裝置和第一機(jī)械手，工作臺(tái)還設(shè)置有第二機(jī)械手、畫錫裝置、AOI檢測裝置和下料裝置；第一流道和第二流道均包括連接柱和兩個(gè)并排設(shè)置的限位板，兩個(gè)限位板的內(nèi)側(cè)壁設(shè)置有皮帶組件，兩個(gè)皮帶組件的上端設(shè)置有拖板，點(diǎn)膠裝置和畫錫裝置的下方設(shè)置有夾緊單元，所述夾緊單元的前后兩側(cè)分別設(shè)置有限位組件。?? |
