集成電路芯片封裝體

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201010169324.X 申請日 -
公開（公告）號 CN101847615B 公開（公告）日 2016-02-03
申請公布號 CN101847615B 申請公布日 2016-02-03
分類號 H01L23/48(2006.01)I;H01B1/04(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 商松 申請（專利權(quán)）人 北京中慶微數(shù)字設(shè)備開發(fā)有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 100085 北京市海淀區(qū)上地東路1號院盈創(chuàng)動(dòng)力大廈E402室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種集成電路芯片封裝體，包括IC芯片、引線和引腳，其中，所述引線材質(zhì)包括石墨；所述引腳包括內(nèi)引腳和外引腳，所述引線用于固定連接所述IC芯片和所述引腳。本發(fā)明引線成本低，可以代替?zhèn)鹘y(tǒng)昂貴金絲。