一種集成電路芯片封裝體

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201010169102.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN101834165B 公開（公告）日 2016-03-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN101834165B 申請(qǐng)公布日 2016-03-02
分類號(hào) H01L23/48(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 商松 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京中慶微數(shù)字設(shè)備開發(fā)有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 224000 江蘇省鹽城市鹽南高新區(qū)大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)園創(chuàng)新大廈南樓18層1806-1807室（CNK）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種集成電路芯片封裝體，包括IC芯片、引線和引線框架內(nèi)引腳，其中，所述引線材質(zhì)為IIIB族元素金屬合金；所述引線用于固定連接所述IC芯片和引線框架內(nèi)引腳。本發(fā)明的引線具有良好電學(xué)性能、熱學(xué)性能和機(jī)械性能，并且，成本較低。