一種集成電路芯片封裝體
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201010169102.8 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN101834165B | 公開(公告)日 | 2016-03-02 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN101834165B | 申請(qǐng)公布日 | 2016-03-02 |
分類號(hào) | H01L23/48(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01B1/02(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 商松 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 北京中慶微數(shù)字設(shè)備開發(fā)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 224000 江蘇省鹽城市鹽南高新區(qū)大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)園創(chuàng)新大廈南樓18層1806-1807室(CNK) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種集成電路芯片封裝體,包括IC芯片、引線和引線框架內(nèi)引腳,其中,所述引線材質(zhì)為IIIB族元素金屬合金;所述引線用于固定連接所述IC芯片和引線框架內(nèi)引腳。本發(fā)明的引線具有良好電學(xué)性能、熱學(xué)性能和機(jī)械性能,并且,成本較低。 |
