一種電路板化學(xué)鍍鎳的活化液及活化方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201410258415.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN103981514A 公開（公告）日 2014-08-13
申請(qǐng)公布號(hào) CN103981514A 申請(qǐng)公布日 2014-08-13
分類號(hào) C23C18/18(2006.01)I;C23C18/32(2006.01)I 分類 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 陳兵 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市興經(jīng)緯科技開發(fā)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市博銳專利事務(wù)所 代理人 張明
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)創(chuàng)業(yè)路保利大廈23樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種電路板化學(xué)鍍鎳的活化液及活化方法。所述活化液包括如下濃度含量的組分：硫酸：0.1～10V/V％、Pd2+：4～12ppm、添加劑：0.1～30g/L，所述添加劑為堿金屬的鹵化物、脂肪族羧酸、有機(jī)膦酸的任意一種或兩種以上的復(fù)合物。所述活化方法為采用如權(quán)利要求1-5任意一項(xiàng)所述的電路板化學(xué)鍍鎳的活化液對(duì)電路板進(jìn)行活化，活化溫度為24～30℃，活化時(shí)間為30～200秒。本發(fā)明通過添加活化添加劑對(duì)化學(xué)鍍鎳的活化液進(jìn)行改性，提高活化液的活性，降低活化槽液中Pd2+的濃度，從而降低活化液的成本；由于活化液活性的提高，可以有效防止化學(xué)鍍鎳出現(xiàn)漏鍍的現(xiàn)象，從而提高高密度印制電路板的良品率。