電路板化學鍍鎳金的后浸液及后浸方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201310421880.5 申請日 -
公開（公告）號 CN104470236A 公開（公告）日 2015-03-25
申請公布號 CN104470236A 申請公布日 2015-03-25
分類號 H05K3/18(2006.01)I;C23C18/18(2006.01)I;C23C18/32(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 陳兵 申請（專利權(quán)）人 深圳市興經(jīng)緯科技開發(fā)有限公司
代理機構(gòu) 深圳中一專利商標事務(wù)所 代理人 張全文
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)創(chuàng)業(yè)路保利大廈2307室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種電路板化學鍍鎳金的后浸液，包括如下濃度含量的組分：硫酸含量為1～10V/V%、還原劑1～30g/L、絡(luò)合劑10～80g/L。本發(fā)明通過添加還原劑及絡(luò)合劑對后浸液進行改性，去除半塞孔中殘留的微蝕液、Cu2+、活化Pd2+等氧化性的物質(zhì)，有效防止化學鍍鎳出現(xiàn)漏鍍的現(xiàn)象，提高高密度印制電路板的良品率。