用于聚酰亞胺表面粗化的處理液及其制備方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201210257551.7 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN102747343A | 公開(公告)日 | 2012-10-24 |
申請公布號 | CN102747343A | 申請公布日 | 2012-10-24 |
分類號 | C23C18/22(2006.01)I | 分類 | 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面化學(xué)處理;金屬材料的擴散處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆;金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕; |
發(fā)明人 | 陳兵 | 申請(專利權(quán))人 | 深圳市興經(jīng)緯科技開發(fā)有限公司 |
代理機構(gòu) | 深圳市博銳專利事務(wù)所 | 代理人 | 張明 |
地址 | 518000 廣東省深圳市南山區(qū)創(chuàng)業(yè)路保利大廈23樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 一種用于聚酰亞胺表面粗化的處理液,其特征在于,包含由脂肪胺、醇胺、堿金屬氫氧化物、界面活性劑和水的溶液,各溶液的質(zhì)量百分比為:脂肪胺溶液:1%-15%;醇胺溶液:5%-20%;堿金屬氫氧化物溶液:5%-35%;界面活性劑:0.1%-15%;余量為水;上述配比各組分之和為百分之百。本發(fā)明的有益效果是,有效增強聚酰亞胺薄膜的表面粗糙度和親水能力,本發(fā)明聚酰亞胺表面粗化的處理液有效改善化學(xué)鍍銅層在聚酰亞胺材料表面的覆蓋率,增強沉銅層與基材的結(jié)合力,提高撓性印制電路板孔金屬化的質(zhì)量,改善濺射法制備的無膠基材的性能,提高加成法工藝的良品率。 |
