北京精測(cè)半導(dǎo)體裝備有限公司半導(dǎo)體設(shè)備及準(zhǔn)分子激光器項(xiàng)目
基本信息
行政區(qū) |
北京市北京市本級(jí) |
電子監(jiān)管號(hào) |
1101002020B01679 |
項(xiàng)目名稱 |
北京精測(cè)半導(dǎo)體裝備有限公司半導(dǎo)體設(shè)備及準(zhǔn)分子激光器項(xiàng)目 |
項(xiàng)目位置 |
北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)0606街區(qū) |
申請(qǐng)公布日 |
- |
面積(公頃) |
3.32559 |
土地來(lái)源 |
新增建設(shè)用地 |
土地用途 |
工業(yè)用地 |
供地方式 |
掛牌出讓 |
土地使用年限 |
5 |
行業(yè)分類 |
制造業(yè) |
土地級(jí)別 |
九級(jí) |
成交價(jià)格(萬(wàn)元) |
712.0941 |
土地使用權(quán)人 |
|
約定交地時(shí)間 |
2020-12-09 |
約定開工時(shí)間 |
2021-12-03 |
約定竣工時(shí)間 |
2023-12-02 |
實(shí)際開工時(shí)間 |
- |
實(shí)際竣工時(shí)間 |
- |
批準(zhǔn)單位 |
北京市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì) |
合同簽訂日期 |
2020-12-09 |
分期支付約定
支付期號(hào) |
1101002020B01679 |
約定支付日期 |
2020-12-12 |
約定支付金額(萬(wàn)元) |
712.0941 |
備注 |
- |
約定容積率