一種毫米波芯片封裝結(jié)構(gòu)及其測(cè)試結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201922279895.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN211404488U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-09-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211404488U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-09-01 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L23/488(2006.01)I | 分類(lèi) | - |
| 發(fā)明人 | 董昊逸;向渝 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 南京邁矽科微電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京德崇智捷知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 南京邁矽科微電子科技有限公司 |
| 地址 | 210000江蘇省南京市江寧區(qū)秣周東路9號(hào)（江寧開(kāi)發(fā)區(qū)） | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種毫米波芯片封裝結(jié)構(gòu)及測(cè)試結(jié)構(gòu)，毫米波芯片封裝結(jié)構(gòu)包括裸片以及用于裸片扇出的再分配層；其特征在于：所述再分配層為地?信號(hào)?地結(jié)構(gòu)，再分配層的信號(hào)結(jié)構(gòu)被其周?chē)牡亟Y(jié)構(gòu)包圍。所述信號(hào)結(jié)構(gòu)包括圓形部和與圓形部連接的延伸部；兩個(gè)地結(jié)構(gòu)位于所述的延伸部的兩側(cè)。本實(shí)用新型毫米波封裝結(jié)構(gòu)。采用扇出型晶圓級(jí)封裝的封裝形式，通過(guò)改進(jìn)封裝上再分配層的結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了封裝射頻端口良好的損耗和帶寬性能。同時(shí)為了高效地測(cè)試毫米波封裝，引入了圖形精度較高的陶瓷電路，通過(guò)鍵合引線的方式把封裝的射頻端口引出到陶瓷電路上，進(jìn)而通過(guò)探針測(cè)試封裝的性能。?? |
