一種鐵氧體移相器的裝配方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910886851.3 申請日 -
公開（公告）號 CN110518325B 公開（公告）日 2021-12-14
申請公布號 CN110518325B 申請公布日 2021-12-14
分類號 H01P11/00（2006.01）I;H01P1/19（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 梁培東;王小林;趙新華 申請（專利權(quán)）人 北京無線電測量研究所
代理機構(gòu) 北京正理專利代理有限公司 代理人 王喆
地址 100854北京市海淀區(qū)永定路50號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種鐵氧體移相器的裝配方法，包括以下步驟：S1、將所述移相器的一端與第一接口套環(huán)通過膠粘連接，并放入第一定位工裝定位固定；S2、從第一定位工裝上取出粘接的移相器和第一接口套環(huán)，并加熱固化粘接的移相器和第一接口套環(huán)；S3、將所述移相器的另一端與第二接口套環(huán)通過膠粘連接，并放入第二定位工裝定位固定；S4、將所述移相器與第二接口套環(huán)連同第二定位工裝一并加熱固化；S5、固化完成后從第二定位工裝上取出裝配有第一接口套環(huán)和第二接口套環(huán)的移相器；所述移相器包括有延伸至第一接口套環(huán)外的第一延伸部以及延伸至第二接口套環(huán)外的第二延伸部。該裝配方法簡單實用，可有效提高移相器的裝配合格率和裝配效率。