一種用于微帶器件的焊接工裝及基于該焊接工裝的焊接方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110978593.9 申請日 -
公開（公告）號 CN113787241A 公開（公告）日 2021-12-14
申請公布號 CN113787241A 申請公布日 2021-12-14
分類號 B23K1/008（2006.01）I;B23K1/00（2006.01）I;B23K3/08（2006.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 梁培東;霍亞磊;鐘劍麗;袁茜 申請（專利權(quán)）人 北京無線電測量研究所
代理機構(gòu) 北京正理專利代理有限公司 代理人 王喆
地址 100854北京市海淀區(qū)永定路50號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種用于微帶器件的焊接工裝及基于該焊接工裝的焊接方法，該焊接工裝包括底座；以及結(jié)合固定于底座上的框架；所述底座包括有位于框架內(nèi)的凸起結(jié)構(gòu)；所述凸起結(jié)構(gòu)被配置為與框架的內(nèi)側(cè)壁配合形成壓接工位；所述焊接工裝還包括位于壓接工位的用于壓緊微帶器件微帶電路片和微帶器件合金載體板的壓塊。該焊接工裝能夠有效提升微帶器件焊接后的質(zhì)量。