一種高觸變性低溫共燒陶瓷內(nèi)電極銀漿及其制備方法和應(yīng)用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110987348.4 申請日 -
公開（公告）號 CN113782250A 公開（公告）日 2021-12-10
申請公布號 CN113782250A 申請公布日 2021-12-10
分類號 H01B1/16（2006.01）I;H01B1/22（2006.01）I;H01B13/00（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 杜兆富;袁禮新;曹迪;閆旭 申請（專利權(quán)）人 北京無線電測量研究所
代理機構(gòu) 北京正理專利代理有限公司 代理人 趙曉丹
地址 100854北京市海淀區(qū)永定路50號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種高觸變性低溫共燒陶瓷內(nèi)電極銀漿及其制備方法和應(yīng)用，該電極銀漿，按質(zhì)量百分比計，包括以下組分：銀粉75?82％；玻璃粉1?3.5％；氧化鋁0.3?1％；其余為有機載體；所述的銀粉由球形銀粉和片狀銀粉組成；所述片狀銀粉的厚度為100?200納米，直徑為3?5微米；所述球形銀粉的直徑為0.5?1.3微米；所述球形銀粉和片狀銀粉的質(zhì)量比為79?81:19?21。發(fā)明的電高觸變性低溫共燒陶瓷內(nèi)電極銀漿具有與LTCC生瓷基板的良好的共燒匹配性、印刷性、優(yōu)良的導(dǎo)電性且制備工藝簡單等優(yōu)點。