一種高比表面積高介電性燒結(jié)箔的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210633471.0 申請日 -
公開（公告）號 CN114724858A 公開（公告）日 2022-07-08
申請公布號 CN114724858A 申請公布日 2022-07-08
分類號 H01G9/052（2006.01）I;H01G9/045（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王建中;濮鈺;冒慧敏;程恒洋;李姜紅;朱偉晨 申請（專利權(quán)）人 南通海星電子股份有限公司
代理機構(gòu) 南京正聯(lián)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 226000江蘇省南通市通州區(qū)平潮鎮(zhèn)通揚南路518號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及高比表面積高介電性燒結(jié)箔的制備方法，步驟如下：對鋁基粉末和含氮有機物執(zhí)行混合研磨操作；將研磨粉末、有機溶劑以及粘合劑按比例投喂至攪拌器中；將混合漿料涂覆于電子鋁箔上，而后執(zhí)行烘干處理；對混合漿料預(yù)燒結(jié)體執(zhí)行分段控溫燒結(jié)操作。在制備進程中，含氮有機物因受到高溫作用而分解出g?C3N4，且伴著大量氣體。g?C3N4可對鋁基粉末進行全包裹，以阻斷熱量傳導(dǎo)路徑，從而避免了鋁基粉末因局部聚集而引發(fā)“過燒”問題的出現(xiàn)；而氣體的持續(xù)外溢行為可使得鋁基粉末在燒結(jié)工藝正式實施前始終維持于高速運動狀態(tài)，從而增加鋁基粉末之間所形成空隙的大小和空隙數(shù)量，最終確保燒結(jié)箔具有較高的孔隙率、介電性能以及電容量。