一種提高電極箔發(fā)孔均勻性的工藝方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210197212.8 申請日 -
公開（公告）號 CN114540932A 公開（公告）日 2022-05-27
申請公布號 CN114540932A 申請公布日 2022-05-27
分類號 C25F3/04（2006.01）I;C25F3/14（2006.01）I;C25F7/00（2006.01）I;H01G9/045（2006.01）I;H01G9/055（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設備〔4〕;
發(fā)明人 孫新明;吳駿 申請（專利權）人 南通海星電子股份有限公司
代理機構 南京正聯(lián)知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 -
地址 226000江蘇省南通市通州區(qū)平潮鎮(zhèn)通揚南路518號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種提高電極箔發(fā)孔均勻性的工藝方法，包括以下步驟：前處理、第一次清洗、鋁箔表面預處理、一次腐蝕擴孔、第二次清洗、二次腐蝕擴孔、第三次清洗、酸洗、第四次清洗以及烘干處理。其中，在鋁箔表面預處理步驟中，鋁箔的正反面均成型出有預設凹坑或激光溫升點。經(jīng)過實際實驗證實，無論是預設凹坑，抑或是激光升溫點，均可附帶在鋁箔的表面形成一系列分布密度均勻性較好、且外形一致的初始腐蝕點，且還有效地消除了并孔現(xiàn)象的發(fā)生，進而為有效地提升鋁箔后續(xù)電解腐蝕的均勻性做良好的鋪墊。