一種利用陶瓷基片制作多層微波電路的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410076152.X 申請日 -
公開（公告）號 CN103874345B 公開（公告）日 2016-09-28
申請公布號 CN103874345B 申請公布日 2016-09-28
分類號 H05K3/46(2006.01)I;H01P11/00(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 黃緒國;顧杰斌 申請（專利權）人 成都博芯聯(lián)科科技有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 610041 四川省成都市高新區(qū)天府四街66號2棟12層3號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了利用陶瓷基片制作多層微波電路的方法，包括在陶瓷基片上設置通孔，將液態(tài)金屬通過壓差填入通孔內，并在單層陶瓷基片上制作電路，然后將疊加后的多層陶瓷基片通孔內的金屬熔化，使每層的陶瓷基片的通孔連接。本發(fā)明提供的制備方法，工藝過程可控，實施精度高，能夠制造含不同陶瓷材料的多層微波電路。通過調整陶瓷基片內的壓力，利用與外界大氣壓的壓差將金屬液槽的液態(tài)金屬壓入陶瓷基片的通孔內，并自升高內部壓強，使填充口與金屬液槽之間的液態(tài)金屬自然脫落，不但填充速度較快，而且填充的精度較高，切割效果好，使后期多層陶瓷基片疊加后，熔化的金屬能夠相互連接。