一種利用陶瓷基片制作多層微波電路的方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201410076152.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN103874345B 公開(kāi)（公告）日 2016-09-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN103874345B 申請(qǐng)公布日 2016-09-28
分類號(hào) H05K3/46(2006.01)I;H01P11/00(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 黃緒國(guó);顧杰斌 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 成都博芯聯(lián)科科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 610041 四川省成都市高新區(qū)天府四街66號(hào)2棟12層3號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了利用陶瓷基片制作多層微波電路的方法，包括在陶瓷基片上設(shè)置通孔，將液態(tài)金屬通過(guò)壓差填入通孔內(nèi)，并在單層陶瓷基片上制作電路，然后將疊加后的多層陶瓷基片通孔內(nèi)的金屬熔化，使每層的陶瓷基片的通孔連接。本發(fā)明提供的制備方法，工藝過(guò)程可控，實(shí)施精度高，能夠制造含不同陶瓷材料的多層微波電路。通過(guò)調(diào)整陶瓷基片內(nèi)的壓力，利用與外界大氣壓的壓差將金屬液槽的液態(tài)金屬壓入陶瓷基片的通孔內(nèi)，并自升高內(nèi)部壓強(qiáng)，使填充口與金屬液槽之間的液態(tài)金屬自然脫落，不但填充速度較快，而且填充的精度較高，切割效果好，使后期多層陶瓷基片疊加后，熔化的金屬能夠相互連接。