通用性的芯片測試夾具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023184381.3 申請日 -
公開（公告）號 CN213750213U 公開（公告）日 2021-07-20
申請公布號 CN213750213U 申請公布日 2021-07-20
分類號 G01R31/28（2006.01）I;G01R1/04（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 楊啟帆 申請（專利權(quán)）人 成都博芯聯(lián)科科技有限公司
代理機構(gòu) 成都瑞創(chuàng)華盛知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 鄧瑞;張敏
地址 610000四川省成都市中國（四川）自由貿(mào)易試驗區(qū)成都高新區(qū)益州大道中段1800號1棟1904號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了通用性的芯片測試夾具，包括框架、底板和芯片，所述框架底部安裝有底板，所述底板中心設有芯片，所述芯片兩側(cè)焊接有連接鍵。本實用新型中，底板上靠近芯片兩側(cè)設有滑槽，滑槽上安裝有滑動連接的滑塊，滑塊頂部安裝有支撐板，支撐板一端設有貫穿轉(zhuǎn)動連接的框架，支撐板另一端轉(zhuǎn)動連接有L形的夾板一，支撐板頂部安裝有通過夾板一和轉(zhuǎn)動桿轉(zhuǎn)動連接的移動板，框架靠近移動板設有限位槽，支撐板上設有通過滑桿滑動的限位板一，移動板一端安裝有貫穿轉(zhuǎn)動連接限位板一的螺栓一，從而轉(zhuǎn)動螺栓一和螺栓二使支撐板和移動板進行移動，進而使夾板一和夾板二對芯片進行夾持，方便對不同芯片進行夾持。