原子焊擴散設(shè)備
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201822202318.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN210306219U | 公開(公告)日 | 2020-04-14 |
申請公布號 | CN210306219U | 申請公布日 | 2020-04-14 |
分類號 | B23K20/00;B23K20/14;B23K103/18 | 分類 | 機床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
發(fā)明人 | 張慶鵬;曾志強 | 申請(專利權(quán))人 | 東莞市大為工業(yè)科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 東莞市創(chuàng)益專利事務(wù)所 | 代理人 | 李衛(wèi)平 |
地址 | 523000 廣東省東莞市松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)大學(xué)創(chuàng)新城華南協(xié)同創(chuàng)新研究院A2棟5401 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 原子焊擴散設(shè)備,尤其是指一種可應(yīng)用于對兩種不同金屬進行焊接的真空原子焊擴散設(shè)備。是通過如下技術(shù)方案實現(xiàn):由機臺、壓入單元、操作單元、焊接保護單元及電源組成,電源通過電極接設(shè)于被加工零件的兩端,操作單元與電源電連接,壓入單元作用于被加工零件上,焊接保護單元固定于機臺上,且環(huán)設(shè)在被加工零件的加工面的四周。本實用新型由于采用通電脈沖擴散技術(shù),實現(xiàn)多種金屬的接合,通過電流加熱并激活金屬材料內(nèi)部分子結(jié)構(gòu),促使分子結(jié)構(gòu)加速運動并擴散至與其接壤的相鄰金屬的內(nèi)部,焊接保護單元噴出的保護氣體保證了焊接過程中質(zhì)量的穩(wěn)定可靠,比較于真空環(huán)境下的焊接,大大的提高了生產(chǎn)效率,焊接牢固、無焊縫疤痕、全面積焊接。 |
