一種聲表面波諧振器的封裝結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022184966.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN212812162U | 公開（公告）日 | 2021-03-26 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212812162U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-03-26 |
| 分類號(hào) | H05K1/02(2006.01)I;H01L23/10(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H03H9/10(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 張嘯云 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 蘇州聲芯電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 蘇州金項(xiàng)專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 金星 |
| 地址 | 215600江蘇省蘇州市張家港高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)華夏科技園3號(hào)廠房北側(cè)底層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種聲表面波諧振器的封裝結(jié)構(gòu)，包括PCB原料板，PCB原料板上設(shè)置有定位孔和分隔槽，分隔槽將PCB原料板劃分為若干個(gè)3.8cm×3.8cm的PCB基板，每個(gè)PCB基板上均集成了電路結(jié)構(gòu)，該電路結(jié)構(gòu)包括正面導(dǎo)電片和背面導(dǎo)電片，正面導(dǎo)電片上設(shè)置有內(nèi)部導(dǎo)電連接面，背面導(dǎo)電片形成外部導(dǎo)電連接面；每個(gè)PCB基板的正面通過膠固定有金屬罩殼，PCB基板的正面膠粘接有諧振器芯片，諧振器芯片的電極與正面導(dǎo)電片的內(nèi)部導(dǎo)電連接面之間鍵合有導(dǎo)電線，PCB板上設(shè)置有將外部導(dǎo)電連接面和內(nèi)部導(dǎo)電連接面導(dǎo)電連接的導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)。該封裝結(jié)構(gòu)使用PCB材料做基板，替代了陶瓷管殼，降低了封裝成本，有利于封裝生產(chǎn)線的自動(dòng)化，提高了生產(chǎn)效率。?? |
