一種聲表面波諧振器的封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022184966.9 申請日 -
公開（公告）號 CN212812162U 公開（公告）日 2021-03-26
申請公布號 CN212812162U 申請公布日 2021-03-26
分類號 H05K1/02(2006.01)I;H01L23/10(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I;H03H9/10(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張嘯云 申請（專利權(quán)）人 蘇州聲芯電子科技有限公司
代理機構(gòu) 蘇州金項專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 金星
地址 215600江蘇省蘇州市張家港高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)華夏科技園3號廠房北側(cè)底層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種聲表面波諧振器的封裝結(jié)構(gòu)，包括PCB原料板，PCB原料板上設(shè)置有定位孔和分隔槽，分隔槽將PCB原料板劃分為若干個3.8cm×3.8cm的PCB基板，每個PCB基板上均集成了電路結(jié)構(gòu)，該電路結(jié)構(gòu)包括正面導(dǎo)電片和背面導(dǎo)電片，正面導(dǎo)電片上設(shè)置有內(nèi)部導(dǎo)電連接面，背面導(dǎo)電片形成外部導(dǎo)電連接面；每個PCB基板的正面通過膠固定有金屬罩殼，PCB基板的正面膠粘接有諧振器芯片，諧振器芯片的電極與正面導(dǎo)電片的內(nèi)部導(dǎo)電連接面之間鍵合有導(dǎo)電線，PCB板上設(shè)置有將外部導(dǎo)電連接面和內(nèi)部導(dǎo)電連接面導(dǎo)電連接的導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)。該封裝結(jié)構(gòu)使用PCB材料做基板，替代了陶瓷管殼，降低了封裝成本，有利于封裝生產(chǎn)線的自動化，提高了生產(chǎn)效率。??