打磨工具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202220502178.6 申請日 -
公開（公告）號 CN216967344U 公開（公告）日 2022-07-15
申請公布號 CN216967344U 申請公布日 2022-07-15
分類號 B24B23/02（2006.01）I;B24B55/00（2006.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 朱思云;凡浩 申請（專利權(quán)）人 粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司
代理機構(gòu) 華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 代理人 -
地址 510700廣東省廣州市黃埔區(qū)鳳凰五路28號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種打磨工具，適用于對半導(dǎo)體加工設(shè)備機臺內(nèi)的卡盤表面進行打磨作業(yè)，打磨工具包括打磨部以及手持部。打磨部包括主體部以及設(shè)于主體部上的打磨件，打磨部能夠移動進入到卡盤表面上方的間隔區(qū)域內(nèi)，打磨件用于打磨卡盤的表面。在對卡盤表面進行打磨作業(yè)時，工作人員用手拿住手持部，帶動打磨部移動并使打磨部伸入到卡盤表面上方的間隔區(qū)域內(nèi)，待打磨件與卡盤表面對位并接觸時，通過手持部帶動打磨部往復(fù)移動，打磨件便能夠?qū)ūP的表面進行打磨操作，能實現(xiàn)將卡盤表面上沾染的化學(xué)物質(zhì)去除。無需手持打磨件伸入到間隔區(qū)域內(nèi)進行打磨作業(yè)，也無需將整個卡盤從機臺上拆卸下來后進行打磨，從而能大大提高打磨效率，與保證打磨質(zhì)量。