晶圓包裝盒

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202220115881.1 申請日 -
公開（公告）號 CN216995458U 公開（公告）日 2022-07-19
申請公布號 CN216995458U 申請公布日 2022-07-19
分類號 B65D25/02（2006.01）I;B65D25/22（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 孟凡順;楊偉杰 申請（專利權(quán)）人 粵芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 -
地址 510700廣東省廣州市黃埔區(qū)鳳凰五路28號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種晶圓包裝盒，所述晶圓包裝盒包括：盒本體與支撐部。所述支撐部設(shè)置于所述盒本體的內(nèi)壁上，所述支撐部用于支撐晶圓片，所述支撐部上用于抵接所述晶圓片的表面定義為支撐面，所述支撐部上設(shè)有至少一個(gè)鏤空孔。所述鏤空孔從所述支撐面貫穿至所述支撐部上的其余表面。上述晶圓包裝盒，在支撐部的支撐面支撐固定晶圓片的同時(shí)，由于在支撐部上設(shè)置有鏤空孔，設(shè)置的鏤空孔可以大幅減少支撐面與晶圓片的接觸面積，同時(shí)鏤空孔使得支撐部更易于清洗，能減少支撐面上的水汽和HF的吸附，從而減輕產(chǎn)生壓焊點(diǎn)晶體缺陷的風(fēng)險(xiǎn)及程度。