電容磨合式芯體

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201220567924.6 申請日 -
公開（公告）號 CN202974548U 公開（公告）日 2013-06-05
申請公布號 CN202974548U 申請公布日 2013-06-05
分類號 G01L13/06(2006.01)I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 高峰 申請（專利權(quán)）人 南京盛業(yè)達電子有限公司
代理機構(gòu) 北京聯(lián)瑞聯(lián)豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（普通合伙） 代理人 曾少麗
地址 211161 江蘇省南京市江寧濱江開發(fā)區(qū)春陽路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公布了一種電容磨合式芯體，包括兩個對稱的電容磨合半橋，所述電容磨合半橋都包括底盤、壓環(huán)、底座和芯片，其中壓環(huán)設置于底盤端部，底座設置于底盤凹槽內(nèi)，芯片設置于底座中，芯片通過金絲與管腿相連，管腿穿過底座后通過導線與外部補償板連接。本實用新型采用擴散硅可以形成大量程的差壓測量，導線與殼體完全的隔離式使得傳感器受外界的干擾影響很小，且焊接比較方便。