電子標簽Inlay裁切轉(zhuǎn)貼機構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022877139.8 申請日 -
公開（公告）號 CN213918438U 公開（公告）日 2021-08-10
申請公布號 CN213918438U 申請公布日 2021-08-10
分類號 B26D1/12（2006.01）I;B26D7/27（2006.01）I;B26D7/26（2006.01）I;B26D7/32（2006.01）I 分類 手動切割工具；切割；切斷;
發(fā)明人 呂正君;梁俊麗;陳國華 申請（專利權(quán)）人 維聚智控科技（北京）有限公司
代理機構(gòu) 安徽華普專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 謝建華
地址 241000安徽省蕪湖市蕪湖縣灣沚新蕪大道北航蕪湖通航創(chuàng)新園3號樓407室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了電子標簽Inlay裁切轉(zhuǎn)貼機構(gòu)，包括底座，所述底座的頂部兩端均固定連接有側(cè)板，其中一個所述側(cè)板的一側(cè)設(shè)有步進電機，所述側(cè)板的內(nèi)側(cè)轉(zhuǎn)動連接有主動軸，所述步進電機的輸出軸通過減速機與主動軸固定連接，本實用新型所達到的有益效果是：本實用新型結(jié)構(gòu)緊湊，實用性強，通過加壓機構(gòu)便于更好的調(diào)節(jié)刀軸與真空軸之間的壓力，防止電子標簽發(fā)生無法切斷的現(xiàn)象，提高設(shè)備的生產(chǎn)效率，使其更好的對電子標簽原料進行裁切，同時通過吸附機構(gòu)便于將裁切后的電子標簽通過吸附孔吸附在真空軸一側(cè)，并通過真空軸一百八十度的轉(zhuǎn)動將裁切后的電子標簽轉(zhuǎn)帖至芯片襯紙表面，省時省力，精準高效。