一種芯片裁切轉(zhuǎn)貼一體機

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022441692.7 申請日 -
公開（公告）號 CN213829173U 公開（公告）日 2021-07-30
申請公布號 CN213829173U 申請公布日 2021-07-30
分類號 B26D1/40（2006.01）I;B26D7/01（2006.01）I;B26D7/26（2006.01）I;B26D7/27（2006.01）I;B26D7/00（2006.01）I 分類 手動切割工具；切割；切斷;
發(fā)明人 呂正君;梁俊麗;陳國華 申請（專利權(quán)）人 維聚智控科技（北京）有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 100070北京市豐臺區(qū)汽車博物館東路6號3號樓1單元5層501-B29（園區(qū)）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型適用于無線射頻標簽封裝設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種芯片裁切轉(zhuǎn)貼一體機，包括機架及設(shè)于所述機架內(nèi)的真空鼓組件、裁切刀組件和傳動件。裁切刀組件與真空鼓組件通過傳動件同步運行，且裁切刀組件能夠配合真空鼓組件將吸附在真空鼓組件上的芯片材料裁切為芯片轉(zhuǎn)貼；真空鼓組件能夠吸附外界牽引機構(gòu)輸送來的芯片材料，并能夠?qū)⒉们泻蟮男酒D(zhuǎn)貼翻轉(zhuǎn)到底紙上。本實用新型通過真空鼓組件和裁切刀組件的配合，裁切后的芯片轉(zhuǎn)貼能夠直接位于真空鼓上，不需要中間其他過渡環(huán)節(jié)，芯片材料的裁切、裁切后芯片轉(zhuǎn)貼轉(zhuǎn)移到底紙上屬于不間斷的工作流程，此種配合方式的流程動作結(jié)構(gòu)簡單，能夠滿足小跳距Inlay產(chǎn)品的生產(chǎn)。