一種新型高密度半導(dǎo)體引線框架結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122505992.1 申請日 -
公開（公告）號 CN216054692U 公開（公告）日 2022-03-15
申請公布號 CN216054692U 申請公布日 2022-03-15
分類號 H01L23/495（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 朱袁正 申請（專利權(quán)）人 無錫電基集成科技有限公司
代理機構(gòu) 無錫市匯誠永信專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 苗雨
地址 214000江蘇省無錫市新吳區(qū)研發(fā)二路以南、研發(fā)一路以東
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及一種新型高密度半導(dǎo)體引線框架結(jié)構(gòu)，其子單元排布結(jié)構(gòu)合理，可提升引線框架排布密度及空間利用率，同時可提高生產(chǎn)效率，其包括邊框、以行列式陣列結(jié)構(gòu)排布的若干子單元、橫向連筋，每排包括至少兩個子單元，每個子單元包括金屬基島、與金屬基島相鄰分布的引腳，相鄰兩排行向的子單元通過橫向連筋首尾連接，行列陣列中行向為X向，列向為Y向，X向行數(shù)≥4，Y向列數(shù)≥28，邊框的長度為300±0.1mm，寬度為100±0.1mm。