一種基島折彎的引線框架結(jié)構(gòu)及電子器件
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202020133804.X | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN211507620U | 公開（公告）日 | 2020-09-15 |
| 申請公布號 | CN211507620U | 申請公布日 | 2020-09-15 |
| 分類號 | H01L23/495(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 朱袁正;朱久桃;叢微微 | 申請（專利權(quán)）人 | 無錫電基集成科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 無錫市匯誠永信專利代理事務所（普通合伙） | 代理人 | 朱曉林 |
| 地址 | 214000江蘇省無錫市新吳區(qū)研發(fā)二路以南、研發(fā)一路以東 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型涉及半導體封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種基島折彎的引線框架結(jié)構(gòu)及電子器件，該引線框架結(jié)構(gòu)包括外邊框，所述外邊框內(nèi)設有若干結(jié)構(gòu)相同的基本單元，每個基本單元與外邊框之間、基本單元與基本單元之間均通過框架連接區(qū)連接，每個基本單元包括載片基島區(qū)和引腳區(qū)，其特征在于：所述載片基島區(qū)有一平面，所述平面的至少一條側(cè)邊的邊緣上設有翻折邊；本實用新型所述的基島折彎的引線框架結(jié)構(gòu)，能夠有效控制住芯片與載片基島區(qū)之間的焊接材料，不僅提升了封裝技術(shù)能力，而且有效緩解了器件吸濕問題，縮短了散熱距離，從而延長了器件儲存和使用壽命，提高了器件可靠性。?? |
