一種基島折彎的引線(xiàn)框架結(jié)構(gòu)及電子器件
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020133804.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN211507620U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-09-15 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211507620U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-09-15 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L23/495(2006.01)I | 分類(lèi) | - |
| 發(fā)明人 | 朱袁正;朱久桃;叢微微 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 無(wú)錫電基集成科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 無(wú)錫市匯誠(chéng)永信專(zhuān)利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 朱曉林 |
| 地址 | 214000江蘇省無(wú)錫市新吳區(qū)研發(fā)二路以南、研發(fā)一路以東 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種基島折彎的引線(xiàn)框架結(jié)構(gòu)及電子器件，該引線(xiàn)框架結(jié)構(gòu)包括外邊框，所述外邊框內(nèi)設(shè)有若干結(jié)構(gòu)相同的基本單元，每個(gè)基本單元與外邊框之間、基本單元與基本單元之間均通過(guò)框架連接區(qū)連接，每個(gè)基本單元包括載片基島區(qū)和引腳區(qū)，其特征在于：所述載片基島區(qū)有一平面，所述平面的至少一條側(cè)邊的邊緣上設(shè)有翻折邊；本實(shí)用新型所述的基島折彎的引線(xiàn)框架結(jié)構(gòu)，能夠有效控制住芯片與載片基島區(qū)之間的焊接材料，不僅提升了封裝技術(shù)能力，而且有效緩解了器件吸濕問(wèn)題，縮短了散熱距離，從而延長(zhǎng)了器件儲(chǔ)存和使用壽命，提高了器件可靠性。?? |
