一種半導體封裝產品電鍍防混標識加工裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922413466.5 申請日 -
公開（公告）號 CN211360908U 公開（公告）日 2020-08-28
申請公布號 CN211360908U 申請公布日 2020-08-28
分類號 B23D79/00(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 朱袁正;杲永亮;胡偉;朱久桃;葉美仙 申請（專利權）人 無錫電基集成科技有限公司
代理機構 無錫市匯誠永信專利代理事務所（普通合伙） 代理人 朱曉林
地址 214000江蘇省無錫市新吳區(qū)研發(fā)二路以南、研發(fā)一路以東
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及半導體封裝技術領域，尤其涉及一種半導體封裝產品電鍍防混標識加工裝置，包括數控刀具，還包括載物工件和機架及設于機架上的上料機構、定位機構和下料機構；本實用新型利用數控刀具在封裝后的待電鍍產品的引線框架側邊上加工處理，形成標識，通過標識對產品的批次進行區(qū)分，簡單有效，從產品本身杜絕了產品發(fā)生混批，并且由于引線框架的側邊屬于后期處理過程需要廢除的部分，該方法并不會對產品本身的結構和性能造成影響，本實用新型所述的裝置結構簡單，能夠實現對待電鍍產品的引線框架的側邊進行標識，作業(yè)安全，可靠性高，生產成本低。??