一種半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品電鍍防混標(biāo)識(shí)加工裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201922413466.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN211360908U | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-08-28 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211360908U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-08-28 |
| 分類(lèi)號(hào) | B23D79/00(2006.01)I | 分類(lèi) | - |
| 發(fā)明人 | 朱袁正;杲永亮;胡偉;朱久桃;葉美仙 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 無(wú)錫電基集成科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 無(wú)錫市匯誠(chéng)永信專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 朱曉林 |
| 地址 | 214000江蘇省無(wú)錫市新吳區(qū)研發(fā)二路以南、研發(fā)一路以東 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品電鍍防混標(biāo)識(shí)加工裝置，包括數(shù)控刀具，還包括載物工件和機(jī)架及設(shè)于機(jī)架上的上料機(jī)構(gòu)、定位機(jī)構(gòu)和下料機(jī)構(gòu)；本實(shí)用新型利用數(shù)控刀具在封裝后的待電鍍產(chǎn)品的引線框架側(cè)邊上加工處理，形成標(biāo)識(shí)，通過(guò)標(biāo)識(shí)對(duì)產(chǎn)品的批次進(jìn)行區(qū)分，簡(jiǎn)單有效，從產(chǎn)品本身杜絕了產(chǎn)品發(fā)生混批，并且由于引線框架的側(cè)邊屬于后期處理過(guò)程需要廢除的部分，該方法并不會(huì)對(duì)產(chǎn)品本身的結(jié)構(gòu)和性能造成影響，本實(shí)用新型所述的裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)待電鍍產(chǎn)品的引線框架的側(cè)邊進(jìn)行標(biāo)識(shí)，作業(yè)安全，可靠性高，生產(chǎn)成本低。?? |
