一種提高功率芯片表面電流均勻性的打線結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021142127.4 申請日 -
公開（公告）號 CN212322988U 公開（公告）日 2021-01-08
申請公布號 CN212322988U 申請公布日 2021-01-08
分類號 H01L23/482(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 朱袁正;周錦程;朱久桃;叢微微 申請（專利權(quán)）人 無錫電基集成科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 無錫市匯誠永信專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 曹慧萍
地址 214000江蘇省無錫市新吳區(qū)研發(fā)二路以南、研發(fā)一路以東
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種提高功率芯片表面電流均勻性的打線結(jié)構(gòu)，可有效抑制功率芯片源極邊緣位置的溫度上升，避免雪崩擊穿時(shí)局部過熱問題產(chǎn)生，包括功率芯片、源極金屬引腳、柵極金屬引腳、柵極金屬線、源極金屬線、漏極金屬引腳、漏極金屬墊片，功率芯片表面設(shè)置有源極、柵極、漏極，功率芯片的源極通過源極金屬線與源極金屬引腳連接，功率芯片的柵極通過柵極金屬線與柵極金屬引腳連接，功率芯片底端的漏極與漏極金屬墊片焊接，漏極金屬引腳從漏極金屬墊片上引出，功率芯片的源極上設(shè)置有金屬電流橋，金屬電流橋?yàn)辄c(diǎn)狀或線狀。??