用于定向自組裝的高弗洛里赫金斯參數(shù)嵌段聚合物及無規(guī)聚合物及其制備方法和自組裝方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201711375700.9 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN108329443B | 公開(公告)日 | 2018-07-27 |
申請公布號 | CN108329443B | 申請公布日 | 2018-07-27 |
分類號 | C08F293/00(2006.01)I | 分類 | 有機高分子化合物;其制備或化學(xué)加工;以其為基料的組合物; |
發(fā)明人 | 李海波;李冰;馬克·奈舍;劉德軍 | 申請(專利權(quán))人 | 北京科華微電子材料有限公司 |
代理機構(gòu) | 北京馳納智財知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 北京科華微電子材料有限公司;北京科華豐園微電子科技有限公司 |
地址 | 101312北京市順義區(qū)竺園路4號(天竺綜合保稅區(qū)) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明高分子化合物合成與應(yīng)用,具體地,本發(fā)明涉及可用于定向自組裝的具有高弗洛里赫金斯參數(shù)χ的嵌段聚合物及無規(guī)聚合物及其制備方法和自組裝方法。嵌段聚合物通過陰離子聚合得到,嵌段之間弗洛里赫金斯參數(shù)(Flory?Huggins)極大,且相容性極低;無規(guī)聚合物由所述嵌段聚合物的單體和環(huán)氧甲基丙烯酸酯類單體通過自由基聚合得到,該類無規(guī)聚合物對上述嵌段聚合物的嵌段呈中性。本發(fā)明的嵌段聚合物,涂布于交聯(lián)后的無規(guī)聚合物中性層上后經(jīng)過退火熱處理就能形成垂直于基片的相分離結(jié)構(gòu),生產(chǎn)效率提高;且能形成20nm以下尺寸范圍的圖案;同時,本發(fā)明提供的嵌段聚合物和無規(guī)聚合物應(yīng)用于微電子領(lǐng)域圖案的轉(zhuǎn)以上,降低了其工藝要求及生產(chǎn)成本。?? |
