可用于定向自組裝的嵌段聚合物及無規(guī)聚合物及其制備方法和自組裝方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201710737408.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN107586370A | 公開（公告）日 | 2018-01-16 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN107586370A | 申請(qǐng)公布日 | 2018-01-16 |
| 分類號(hào) | C08F297/02;C08F212/36;C08F220/24;C08F220/32;C08F220/18;G03F7/00 | 分類 | 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物; |
| 發(fā)明人 | 李海波;李冰;馬克·奈舍;劉德軍 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 北京科華微電子材料有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京馳納智財(cái)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 北京科華微電子材料有限公司;北京科華豐園微電子科技有限公司 |
| 地址 | 101312 北京市順義區(qū)竺園路4號(hào)（天竺綜合保稅區(qū)） | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明高分子化合物合成與應(yīng)用，具體地，本發(fā)明涉及可用于定向自組裝的嵌段聚合物及無規(guī)聚合物及其制備方法和自組裝方法。嵌段聚合物通過陰離子聚合得到且嵌段之間不具有相容性；由所述嵌段聚合物的單體和環(huán)氧甲基丙烯酸酯類單體通過自由基聚合得到，該類無規(guī)聚合物對(duì)上述嵌段聚合物的嵌段呈中性。本發(fā)明的嵌段聚合物，涂布于交聯(lián)后的無規(guī)聚合物中性層上后無需退火熱處理就能形成垂直于基片的相分離結(jié)構(gòu)，生產(chǎn)效率提高；且能形成20~100nm尺寸范圍的圖案，形成圖案的尺寸范圍擴(kuò)大；同時(shí)，本發(fā)明提供的嵌段聚合物和無規(guī)聚合物應(yīng)用于微電子領(lǐng)域圖案的轉(zhuǎn)以上，降低了其工藝要求及生產(chǎn)成本。 |
