一種氣相沉積裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120151852.6 申請日 -
公開（公告）號 CN214782132U 公開（公告）日 2021-11-19
申請公布號 CN214782132U 申請公布日 2021-11-19
分類號 C23C16/455（2006.01）I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 鄧必龍;張向東 申請（專利權(quán)）人 龍鱗（深圳）新材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 潘登
地址 518000廣東省深圳市坪山區(qū)坪山街道六聯(lián)社區(qū)坪山大道2007號創(chuàng)新廣場裙樓202
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種氣相沉積裝置，其屬于產(chǎn)品表面鍍層技術(shù)領(lǐng)域，包括真空的殼體，所述殼體的側(cè)壁具有進(jìn)氣口，所述殼體的頂壁中部具有抽氣口；工件架，位于所述殼體內(nèi)，待鍍膜工件設(shè)置于所述工件架上；導(dǎo)流板，位于所述殼體內(nèi)，所述導(dǎo)流板在所述殼體側(cè)壁上的正投影覆蓋所述進(jìn)氣口且與所述殼體的側(cè)壁之間存在間隙，以能夠?qū)τ伤鲞M(jìn)氣口進(jìn)入的氣流進(jìn)行導(dǎo)流；多個(gè)電極板，位于所述殼體內(nèi)，每個(gè)所述電極板上均具有多個(gè)通孔，或者，相鄰兩個(gè)所述電極板形成氣流通道；經(jīng)所述導(dǎo)流板導(dǎo)流的流體通過多個(gè)所述通孔或多個(gè)所述氣流通道分流至所述工件架處。本實(shí)用新型能夠提高流至工件架處的流體的均勻性，使得在待鍍膜工件上形成的膜層的均勻性較高。