光學(xué)低通濾波器基片加工工藝

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201210219004.X 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN103506910B 公開（公告）日 2017-09-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN103506910B 申請(qǐng)公布日 2017-09-15
分類號(hào) B24B9/06;B28D5/04;B24B37/04;B24B29/02;B08B3/12 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 劉德輝 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 山東博達(dá)光電有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州中成專利事務(wù)所有限公司 代理人 金祺
地址 271500 山東省泰安市東平縣經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種光學(xué)低通濾波器基片加工工藝，包括以下工藝步驟：定向、磨基準(zhǔn)面、切條、切片、粘砣、磨砣、化砣、粗研磨、倒角、細(xì)研磨、拋光、清洗、檢驗(yàn)。本發(fā)明的加工工藝是對(duì)晶體基片的微創(chuàng)加工工藝，通過調(diào)整線切割張力、進(jìn)給速度、控制冷卻劑流量和溫度等一系列措施，達(dá)到對(duì)于翹曲度、彎曲度、總厚度誤差、中心厚度誤差等質(zhì)量參數(shù)的控制，極大地降低了因刀痕、損傷、破損在基片中產(chǎn)生亞損傷層的幾率，極大地降低了機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力，晶體基片合格率可達(dá)98％，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)加工工藝中80％的合格率。